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Gate를 POLY-Si으로 구성하는 이유 본문
MOS CAPACITOR에 대한 포스팅에서 Gate가 Metal로 되어 있을 때를 분석하였다. 하지만 실제론 Metal이 아닌 POLY-Si으로 Gate를 구성한다.(최근에는 여러가지 이유로 POLY-Si에서 Metal로 회귀했다고 한다.)
그렇다면 Gate 구성 물질로 왜 POLY-Si을 사용하게 됐을까?
POLY-Si의 장점을 Metal과 비교하여 정리하면 아래와 같다.
1. Metal에 비해 녹는점이 높아 안정적인 동작이 가능하며 공정 프로세스 사용의 범위가 넓어진다.
2. POLY-Si 농도를 조절하여 Threshold voltage를 조정할 수 있다.
Circuit은 전력 효율 등의 이유로 CMOS 집적방식으로 구현된다. 그런데 Gate가 Metal로 되어 있으면 NMOS 및 PMOS의 Threshold voltage가 농도 증가에 따라 반대 경향을 가진다.
Circuit 동작 구현에 있어 device의 적절한 동작점(Threshold voltage)을 찾아 설계하는게 중요하다.
그렇다면 POLY-Si으로 Gate가 구성된 NMOS 및 PMOS의 Vt를 구해보고 기판 농도에 따른 Vt 변화를 확인해보자.
먼저 POLY-Si Gate로 구성된 N/PMOS는 아래와 같다.
계산하기 전에 아래와 같은 가정이 필요하다.
첫번째 가정은 POLY-Si이 고농도로 도핑되어 있어 n+, p+ POLY-Si의 Fermi level이 각각 Conduction band 및 Valence band에 위치하는 Degenerated semiconductor로 만들어져 있다는 것이다.
두번째 가정은 Oxide내 Interface charge가 없다.
세번째 가정은 intrinsic fermi level은 정확히 bandgap의 절반이다.
네번째 가정은 Band-gap narrowing은 없다. 도핑을 많이 하면 band gap이 줄게되며 이것을 Band-gap narrowing이라고 하지만 계산에서는 이 효과를 무시한다.
Substrate와 Poly 모두 silicon이므로 band-gap이 동일하며 N+ POLY, P+ POLY, NMOS 기판, PMOS 기판의 에너지대역도를 그리면 아래와 같다.
이 그림들을 이용하여 NMOS의 Gate를 N+ POLY로, PMOS Gate를 P+ POLY로 사용할 때의 Vt를 계산해보자.
Vt 계산 결과는 Metal일 때와 달리 식에 work function을 포함하지 않고 band-gap을 포함하므로 Vt를 설계하기 편해진다.(Work function을 측정할 필요가 사라진다.)
이제 Gate가 POLY-Si으로 구성될 때 기판 농도에 따른 Vt 변화는 아래와 같다.
POLY-Si을 사용하면 PMOS의 Vt도 최적화할 수 있는 doping level을 찾을 수 있다. 결국 전체적인 Vt를 위 방법을 이용하여 감소시킬 수 있다.
Vt가 대략 0.7V 수준이던 시절엔 POLY-Si을 사용하여 0.3V까지 줄일 수 있어 획기적이었다. 하지만 기술의 발전으로 Vt를 줄이는 획기적인 방법이 나타났다. 이에 따라 최근에는 N+/P+ POLY를 만들기 위한 추가 공정의 메리트가 감소하여 잘 사용되지 않는다.
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